近日，国内半导体硅片——上海硅产业集团股份有限公司（简称"沪硅产业"）发布重磅公告，宣布拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司部分股权，交易金额高达70.4亿元。这是2025年国内半导体材料领域规模的并购案之一，标志着国产半导体硅片产业整合进入新阶段。
国资背景巨头出手 完善300mm硅片产业链
本次收购的三家标的公司均为沪硅产业300mm大硅片二期项目的核心实施主体：
新昇晶科：专注300mm硅片切磨抛与外延技术
新昇晶睿：主攻300mm硅片拉晶工艺
新昇晶投：作为持股平台统筹产业链资源
交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式实现对标的公司100%控股。值得注意的是，公司还将同步募集21.05亿元配套资金，用于补充流动资金及支付交易对价。根据计划，该重组方案将于9月12日提交上交所并购重组委审议。
战略布局再升級 强化国产替代能力
作为国内科创板上市的半导体材料企业，沪硅产业背靠国家大基金（持股20.64%）和上海国盛集团（持股19.87%），已构建覆盖300mm/200mm及以下尺寸的完整产品矩阵，包括抛光片、外延片、SOI硅片等高端产品。此次收购将显著提升其三大核心竞争力：
技术协同：整合拉晶、切磨抛等关键工艺环节
规模效益：提升300mm产线自动化水平和产能利用率
管理效率：统一资源配置降低运营成本
行业分析指出，在当前全球半导体产业链重构背景下，此次重组将进一步巩固沪硅产业作为"国内、技术、国际化程度"的半导体硅片企业地位，对突破海外技术封锁、实现关键材料国产替代具有战略意义。随着并购落地，中国半导体材料产业有望迎来新一轮发展机遇。